SFP外壳光模块的封装形式是热插拔小封装，目前最高速率可达10G，LC接口为多。SFP的缩写为Small Form-factor Pluggable，可以简单理解为GBIC的升级版本。SFP光模块体积比GBIC光模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。
一、SFP光模块的外观与结构：
SFP光模块由激光器、线路板 IC 和外部配件构成，外部配件包含有外壳、解锁件、卡扣、底座、拉环、橡胶塞，PCBA，拉环的颜色可以帮助大家辨别模块的参数类型。
SFP光模块的类型：
BIDI-SFP：单纤双向SFP，利用WDM技术，发送和接收两个方向的不同的中心波长，从而实现一根光纤双向传输光信号。
BIDI光模块只有1个端口，通过光模块中的滤波器进行滤波，同时完成1310光信号的发射和1550nm光信号的接收，或者相反。因此，BIDI光模块必须成对使用。
Copper SFP：电口SFP光模块，采用SFP的封装形式，电口模块，可支持最大传输距离100m(RJ45，5类双绞线为传输介质)。
CWDM SFP:采用了CWDM技术，可以通过外接波分复用器，将不同波长的光信号复合在一起，通过一根光纤进行传输，从而节约光纤资源。同时，接收端需要使用波分复用器对复光信号进行分解。CWDM SFP光模块分为18个波段，从1270nm~1610nm，每两个波段之间间隔20nm，一般会用颜色来区分不同波段的光模块。
DWDM SFP:属于密集波分复用技术，可以将不同波长的光耦合到单芯光纤中去，一起传输，DWDM SFP的通道间隔根据需要有0.4nm，0.8nm，1.6nm等不同的间隔，间隔较小、需要额外的波长控制器件。DWDM SFP的一个关键优点是它的协议和传输速度是不相关的。